技术实力
l 具有较强的独立研发能力。已有9项专利,正在申请2项专利。
l 国内唯一具有MCM工艺、Al基板工艺、DBC工艺、铜浆工艺、薄膜工艺、无源集成器件和模板模块工艺等多种微电子工艺的厂家。
l 具有完善的产品可靠性设计、分析,验证体系,有半导体辅助分析系统,通讯类产品上机失效率低于100PPM,接口电路和接口保护网络低于 50PPM。