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EMS工艺

EMSTECHNOLOGY

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EMS工艺

1 工艺流程图

     PCB板/元件烘烤---焊膏印刷---焊膏检测---元件贴装---回流焊接---AOI检查---插装件整形/预组装---插件---波峰焊接---补焊---清洗---贴标签---分板---ICT---外观检查---烧录程序---FCT---刷漆固化---壳体组装---FCT---老化---包装---检验---入库

     

2 工艺参数

       

PCB尺寸

50mm*50mm-510mm*460mm

PCB板类型

环氧玻纤板、铝基板、FPC等

元件类型

各种贴片元件、插装元件

元件尺寸

英制0201、QFP/BGA:50mm*50mm

最小元件引脚间距

QFP0.3mm、BGA:0.4mm

贴装精度

0.05mm(CHIP),0.03mm(QFP)

环保属性

ROHS6、ROHS5、无卤

载流焊气氛

N气保护

检查方法

ICT/FCT/X-ray/AOI/SPI

涂覆方式

全自动选择性涂覆

生产能力

900KCPH

     

  3 加工能力


       为重庆地区最早的PCBA加工厂,可承接OEM或ODM加工,提供模块、板级和产品级加工,同时具备电子产品的硬件和软件开发能力,可协助客户优化设计、降低成本,满足多品种柔性生产。焊料等辅材选用爱法、千住、BECK等世界知名公司的材料。具备年加工电力电子板级产品200万块、消费电子4000万块能力。


4 设备能力


   具备14条SMT线,6条PA线,贴片能力为CPH 123400,具备前组装、自动涂覆、自动测试、X-Ray、FCT、老化箱等设备。

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